#Finsubito news dalla rete – L’investimento da 21 miliardi di dollari del Giappone in GlobalFoundries: due nuovi stabilimenti a New York – Notizie e Statistiche

15 ott 2026

Il Giappone ha presentato un’offerta fino a 21 miliardi di dollari a GlobalFoundries per ampliare il complesso di semiconduttori che l’azienda possiede negli Stati Uniti, secondo EE Times. L’accordo, descritto come un partenariato pubblico-privato senza precedenti tra i due Paesi e che coinvolge la quinta fonderia di chip per vendite, ha suscitato la preoccupazione degli analisti che l’azienda possa diventare eccessivamente dipendente dal sostegno pubblico.

GlobalFoundries costruirà e gestirà due ulteriori stabilimenti di chip nella sua attuale sede di Malta, New York, nell’ambito di un accordo commerciale e di investimento tra Stati Uniti e Giappone guidato dall’amministrazione del presidente statunitense Donald Trump, che si è impegnato a riportare la produzione di chip negli Stati Uniti.

L’azienda ha dichiarato in un comunicato stampa del 14 ottobre che l’iniziativa accelererà la produzione americana di chip, rafforzerà le catene di approvvigionamento critiche e servirà la crescente domanda di AI. Il CEO di GlobalFoundries Tim Breen ha affermato in un webcast che, una volta che entrambi gli stabilimenti saranno in produzione, la capacità statunitense aumenterà di circa il 10%. Breen ha anche affermato che l’investimento riduce il rischio di concentrazione geografica del Giappone.

GlobalFoundries ha elogiato il nuovo modello di investimento, affermando di aspettarsi di guadagnare un profitto per wafer di silicio paragonabile ai margini attuali senza assumersi i relativi costi fissi che ammontano a decine di miliardi di dollari.

Il Giappone è un importante Paese produttore di chip, ma la maggior parte della sua produzione rimane entro i suoi confini. Nel frattempo, il settore mondiale dei chip ha superato i confini nazionali.

Breen ha definito il piano un nuovo passo audace per la produzione di semiconduttori che unisce Stati Uniti e Giappone con la tecnologia differenziata di GlobalFoundries e decenni di esperienza produttiva per accelerare la capacità affidabile a New York.

I clienti esistenti di GlobalFoundries, tra cui Apple, Renesas, General Motors, e Cirrus Logic, hanno approvato il piano. GlobalFoundries ha anche operato come fornitore affidabile di chip per l’esercito statunitense.

Il CEO di Renesas Hidetoshi Shibata ha dichiarato nel comunicato che l’azienda sta pianificando intorno alla nuova capacità di GlobalFoundries a New York come estensione della propria capacità produttiva, descrivendola come una produzione affidabile con sede negli Stati Uniti sostenuta da un forte partenariato tra Stati Uniti e Giappone. Ha affermato che tali capacità sono essenziali mentre Renesas fornisce soluzioni avanzate in mezzo alla domanda mondiale in accelerazione per elettrificazione, connettività, AI e applicazioni per data center.

Il COO di Apple Sabih Khan ha dichiarato nel comunicato che l’azienda ha collaborato con GlobalFoundries per produrre chip essenziali per i prodotti Apple negli Stati Uniti, nell’ambito dell’impegno di Apple di 600 miliardi di dollari per gli investimenti americani.

Il presidente di GM Mark Reuss ha affermato che la casa automobilistica sta effettuando investimenti strategici nell’autonomia e nel calcolo centralizzato per alimentare la prossima generazione di veicoli definiti dal software e fornire tecnologie orientate al cliente su larga scala, inclusa l’ampia diffusione dell’AI su tutti i suoi veicoli e capacità rivoluzionarie. Ha osservato che GM e GlobalFoundries hanno stabilito il primo accordo di fornitura diretto da casa automobilistica a fonderia, e che l’espansione della capacità di stabilimenti di proprietà e gestione nazionale nello Stato di New York settentrionale rappresenta un passo decisivo per la produzione americana.

Il primo stabilimento, sostenuto da un investimento di 10 miliardi di dollari, dovrebbe iniziare la produzione nel 2029. A pieno regime, aggiungerà circa 900.000 wafer da 300 mm alla capacità annuale statunitense. Il secondo impianto dovrebbe raggiungere lo stesso obiettivo.

Sotto l’amministrazione Trump, il governo statunitense ha cercato partenariati con l’industria dei semiconduttori.

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha dichiarato che acquisirà una quota del 4% in GlobalFoundries, consentendo al pubblico americano di partecipare alla crescita dell’azienda. Più di un anno prima, il governo statunitense aveva acquisito una quota del 10% nella rivale di GlobalFoundries Intel. Gli Stati Uniti hanno recentemente assegnato 1 miliardo di dollari in finanziamenti per ricerca e sviluppo ad Anderon, la nuova fonderia di chip quantistici di IBM, a New York.

GlobalFoundries ha concordato con il Dipartimento del Commercio di modificare un premio esistente del CHIPS Act, riallocando 955 milioni di dollari all’azienda per rafforzare gli investimenti precedenti in fotonica al silicio, silicio-germanio e packaging avanzato presso gli impianti di Malta e Burlington, Vermont.

Gli analisti hanno sollevato preoccupazioni sul fatto che l’azienda possa dipendere troppo dal sostegno pubblico.

L’analista senior di BNP Paribas Equity Research Karl Ackerman ha dichiarato in un rapporto fornito a EE Times che i nuovi investimenti dal Giappone, insieme alla riallocazione dei fondi verso la fotonica al silicio e tecnologie correlate, rafforzeranno la capacità di GlobalFoundries di servire i clienti che preferiscono la capacità produttiva con sede negli Stati Uniti. Ha affermato che la decisione del governo statunitense di acquisire una quota significativa è un positivo significativo per GlobalFoundries, posizionandola di fatto come fornitore strategico sostenuto dal governo. Ha aggiunto, tuttavia, che la notizia sottolinea anche quanto le prospettive di crescita a lungo termine dell’azienda si basino sull’intervento governativo piuttosto che sulla competitività del libero mercato.

GlobalFoundries è stata tra le prime fonderie a entrare nel settore della fotonica al silicio.

L’8 ottobre, GlobalFoundries ha annunciato un accordo con TSMC per una fornitura con sede negli Stati Uniti di interposer di silicio per il packaging avanzato CoWoS di TSMC, che secondo gli analisti intervistati da EE Times è stato un collo di bottiglia produttivo. In base all’accordo, GlobalFoundries aggiungerà capacità presso il suo impianto di New York per sostenere la crescente domanda di AI.

La produzione è prevista per la prima metà del 2028. L’accordo ha una durata iniziale di cinque anni e consente future espansioni.

TSMC ha rifiutato di commentare, citando un periodo di silenzio prima dell’annuncio dei risultati trimestrali.

TSMC ha riportato vendite e utili record per il terzo trimestre del 2026. La principale fonderia di chip al mondo ha dichiarato di aver investito con attenzione nell’espansione della capacità, prevista tra 60 e 64 miliardi di dollari quest’anno.

Ciononostante, il CEO di TSMC C.C. Wei ha dichiarato in una conference call con gli analisti che l’azienda non ha intenzione di lasciare cibo sul tavolo per gli altri nel settore delle fonderie. Wei ha aggiunto che l’azienda ha valutato il Texas dopo l’espansione del suo primo gigafab a Phoenix, Arizona.